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IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.

IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.

IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.

IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

Veranstaltungen:

 

EBL 18

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) 2018

Die EBL-Konferenz und Fachausstellung 2018 stellt sich dem Thema "Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt". Es werden Antworten gesucht auf die Frage, ob die aktuelle funktionale und technologische Vielfalt zwischen der klassischen Wertschöpfungskette und neuen Schwerpunktthemen (Internet der Dinge, Internet 4.0, ... ) strukturell, prozess-, standardisierungs- und zuverlässigkeitstechnisch noch zu beherrschen ist.

Experten auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik sind herzlich eingeladen ein Abstract einzureichen. Die Deadline hierzu ist der 26. Juli 2017. Wir freuen uns auf einen spannenden Erfahrungsaustausch!

21.02.2018

Location: Fellbach

www.ebl-fellbach.de

MicroTech 18

„MOORE THAN PACKAGING: 50 Years Gone, 50 Years On“ – this motto will lead you through the 50 year celebration of IMAPS UK, or more precisely the ISHM (The International Society for Hybrid Microelectronics) which was the forerunner of IMAPS as we know it today. Join this special event for Gala Awards and a Networking Dinner on April 9. It will be continued with the Society’s Annual Conference on April 10 at the prestigious Royal Holloway Windsor Conference Center in Egham, UK. Sessions will follow the above mentioned theme and therefore cover subjects like Process and Technologies, Applications and Trends. You can look forward to a Panel Session discussing the future direction, challenges and technologies our industry faces.

April 9-10, 2018

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CICMT 18

The Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) 2018 is hosted by the University of Aveiro, Portugal and The American Ceramic Society. From April 18 – 20, 2018 we look forward to international presentations on the latest ceramic technology and future system directions. There will also be a focused exhibition for suppliers who support the use of the technologies. Student participation will be promoted throughout a technical poster session, which, next to various social events, promotes new contacts. We are looking forward to your abstracts and to meeting you at CICMT at Aveiro University!

April 18 – 20, 2018

Deadline on abstract submission: November 30, 2017

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HITEC 18

IMAPS North America invites you to High Temperature Electronics (HiTEC) 2018, taking place at Hotel Albuquerque in Albuquerque (New Mexico, USA). Join in to experience leading high temperature electronics research results and application requirements. Networking in a relaxed atmosphere with colleagues from around the world cannot be missed either. For more information on subjects for papers please refer to the link below. We look forward to meeting you at HiTEC 2018!

May 8 – 10, 2018

Deadline on abstract submission: January 22, 2018

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NordPac 18

June 12 – 14, 2018 at VTT, Oulu, Finland

The 2018 NordPac conference will be held in Finland from June 12-14, 2018. The event brand NordPac was introduced in Gothenburg in 2017 as a collaboration between IMAPS Nordic and IEEE EPS Nordic. The conference will take place at VTT Technical Research Centre of Finland Ltd in Oulu. Please see www.nordpac.org for details.

Authors are welcome to submit an abstract and suggestion for a paper to the NordPac Conference 2018. The abstract must be non-commercial and submitted in electronic form to abstract@nordpac.org no later than March 20, 2018. Speakers will be notified of paper acceptance by email by April 20.

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EMPC 19

From September 16 - 19, 2019, IMAPS Italy will welcome you to the charming tuscan city of Pisa, but also one with a background in high tech.

A wide range of technological topics from the microelectronics field will be covered during this major conference. Included are e.g. power packaging, photonics, sensor packaging and bio-medical, automotive and aerospace/defense electronics.

Join this conference for its 22nd edition to get together and network with representatives from industry and academia.

September 16 - 19, 2019

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Wichtige Neuigkeiten

Prof. Klaus-Dieter Lang mit dem William D. Ashman Achievement Award ausgezeichnet

Herausragende technische Beiträge für die internationale Mikroelektronik-Industrie werden jährlich durch die "International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS)" mit einem "William D. Ashman Achievement Award" ausgezeichnet.

Im Jahr 2016 wurde mit diesem Preis Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang für seine außerordentlichen Leistungen im Bereich der Entwicklung von Electronic Packaging in der System Integration honoriert. Diese renommierte Auszeichnung wurde Prof. Lang von IMAPS-Präsidentin Susan Trulli überreicht. Er wurde im  Rahmen des 50. International Symposium on Microelectronics in Raleigh, North Carolina, USA geehrt.

IMAPS ist die weltweit größte Organisation, die sich dem Fortschritt und Entwicklung von Mikroelektronik und Electronic Packaging widmet. Prof. Lang steht seit 2011 dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration als Institutsleiter vor. Er ist ein Fellow und Life Member von IMAPS sowie Senior Member von IEEE. mehr Lesen

IMAPS Deutschland trauert um Lutz-Günter John

Im Frühjahr 2008 stieß Lutz-Günter John zum IMAPS-Presseteam und kurze Zeit darauf wurde er auch in den Vorstand von IMAPS Deutschland gewählt, dem er seither ununterbrochen angehörte. Eigentlich war er als Elternzeitvertretung angetreten, aber dann ist er doch geblieben und wurde schnell ein unverzichtbarer Teil unseres kleinen Redaktionsteams.

Jedes Jahr zeichnete Lutz-Günter John in vier PLUS-Ausgaben für die IMAPS-Seiten verantwortlich und nie sind ihm in dieser Zeit die Ideen für interessante und informative Beiträge ausgegangen. Und wenn einer seiner Co-Redakteure im Sommer mal Mühe hatte, die Seiten zu füllen, so hatte Lutz stets einen Vorschlag, worüber noch berichtet werden könnte. Durch seine Arbeit bei der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH war er hervorragend vernetzt und erweiterte den Horizont unserer Pressearbeit über die Jahre beträchtlich.

Lutz war keiner, der das Rampenlicht suchte. Lieber stand er - meist mit seiner Kamera im Anschlag - an der Seitenlinie und beobachtete das Geschehen. Es gibt kaum eine IMAPS Deutschland-Veranstaltung der letzten 10 Jahre, die er nicht dokumentiert hat. Die Fotografie und die Redaktionsarbeit betrieb er so, wie alles, was er anfasste – mit Leidenschaft und großem Können, aber gleichzeitig unaufgeregt und mit der ihm eigenen Bescheidenheit.

Am 4. September 2017 ist Lutz-Günter John im Alter von 65 Jahren nach längerer Krankheit gestorben. Sein leiser Humor, seine Hilfsbereitschaft, Lebensfreude und seine Freundschaft werden uns sehr fehlen. Unser besonderes Mitgefühl gilt seiner Frau und seinen Töchtern.

European Microelectronic Packaging Conference EMPC 2017

EMPC 2017 - Osteuropäische Premiere

Nach Brighton (2011), Grenoble (2013) und Friedrichshafen (2015) fand die European Microelectronic Packaging Conference (EMPC) in diesem Jahr in Polen statt. Vom 10.-13. September 2017 trafen sich Fachleute aus aller Welt in Warschau, um aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik zu diskutieren. Zeitgleich tagte als „Satelliten-Event“ IMAPS Polen, so dass sich für beide Veranstaltungen Synergieeffekte ergaben.

Es war die erste EMPC-Konferenz in einem osteuropäischen Land und damit für Teilnehmer und Aussteller ein Brückenschlag in diese Region. Veranstaltungsort war die Technische Universität Warschau, deren schöne Räumlichkeiten der Konferenz einen sehr würdigen Rahmen verliehen.

Eingeleitet wurde jeder Tag mit Keynotes, in denen renommierte internationale Fachleute aus Forschung und Industrie über aktuelle Highlights aus ihren jeweiligen Arbeitsbereichen berichteten. mehr Lesen

UV-LEDs Flexibel und effizient Montieren - Vollautomatisches AVT-Montagecenter mit Vielfalt

Innenansicht des Mikromontagecenters mit integrierter Zwei-Portal-AusführungEin neues Mikromontagecenter an der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH in Erfurt erweitert die technologische Basis für die Entwicklung innovativer Lösungen zur vollautomatischen Montage von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen in unterschiedlicher Seriengröße und Ausführungsformen, sei es als Single-LED-Quelle oder Flächenstrahler.
Das modulare Systemkonzept ermöglicht die Durchführung der wichtigsten AVT-Montageschritte in einem Gerät. Spezialfunktionen zum Laserlöten, Lotpastendispensen und -jetten, Pick&Place von fragilen Bauteilen, eine hochgenaue und trotzdem schnelle Justage von UV-LEDs, innovative Fügeprozessen wie Thermosonic-Bonden können mit dieser Plattform realisiert werden. Die Einzelprozesse werden während der Entwicklung separat qualifiziert und später vollautomatisiert abgearbeitet. Das sogenannte Plug&Play-Konzept erlaubt einen schnellen Wechsel zwischen unterschiedlichen Prozesskonfigurationen und Montageverfahren sowie die Integration neuer und eigener entwickelter Montageeinheiten. Zudem können aufgrund der Zwei-Portal-Ausführung zwei technologische Schritte z.B. Dispensen von Lotpaste und Löten von UV-LEDs, parallel durchgeführt werden. Die Montagezeit kann nahezu halbiert werden. mehr Lesen

 

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