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IMAPS-Deutschland e.V.

Die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) ist der Verband, der sich mit seinen Aktivitäten im Bereich der Mikroelektronik positioniert hat.

IMAPS Deutschland wurde 1973 gegründet und zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder. Als Verband vertritt die IMAPS Deutschland innerhalb des internationalen Netzwerkes der Mikroelektronik die Mitglieder und deren fachlichen Interessengebiete. IMAPS bietet die Supervision für Mitglieder und fördert den internationalen perspektivischen Blick.

IMAPS steht für den Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen aus der Nähe. Insbesondere auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht. Ferner fördern Kontakte zu Stakeholdern und Multiplikatoren die persönliche und berufliche Weiterentwicklung.

IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

Veranstaltungen:

 

IMAPS DE 2017

Deutsche IMAPS Konferenz 2017

Donnerstag 19. / Freitag 20. Oktober 2017, München

Im Herbst 2017 veranstaltet IMAPS Deutschland wieder eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Der fachliche Fokus der Tagung liegt auf:

  • Entwurf, Modellierung, Simulation
  • Materialien und Prozesse
  • Technologien der Systemintegration
  • Qualität und Zuverlässigkeit

Das Programm der Herbsttagung und Anmeldung

Programm und Flyer zum download (.pdf)

Location: Hochschule München, Lothstrasse 64, 80335 München, 1. Stock

IMAPS US 2017

IMAPS US 2017 - Raleigh

The 50th International Symposium on Microelectronics is being organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). The IMAPS 2017 Technical Committee seeks original papers that present progress on technologies throughout the entire microelectronics/packaging supply chain. The Symposium will feature 5 technical tracks and an Interactive Poster Session.

10-12 Oktober, 2017

Abstract submission deadline: February 15, 2017

Download Call for Papers

More information: http://www.imaps.org/imaps2017/index.htm

 

EBL 2018

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) 2018

Die EBL-Konferenz und Fachausstellung 2018 stellt sich dem Thema "Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt". Es werden Antworten gesucht auf die Frage, ob die aktuelle funktionale und technologische Vielfalt zwischen der klassischen Wertschöpfungskette und neuen Schwerpunktthemen (Internet der Dinge, Internet 4.0, ... ) strukturell, prozess-, standardisierungs- und zuverlässigkeitstechnisch noch zu beherrschen ist.

Experten auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik sind herzlich eingeladen ein Abstract einzureichen. Die Deadline hierzu ist der 26. Juli 2017. Wir freuen uns auf einen spannenden Erfahrungsaustausch!

21.02.2018

Location: Fellbach

www.ebl-fellbach.de

 

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Wichtige Neuigkeiten

IMAPS Deutschland trauert um Lutz-Günter John

Im Frühjahr 2008 stieß Lutz-Günter John zum IMAPS-Presseteam und kurze Zeit darauf wurde er auch in den Vorstand von IMAPS Deutschland gewählt, dem er seither ununterbrochen angehörte. Eigentlich war er als Elternzeitvertretung angetreten, aber dann ist er doch geblieben und wurde schnell ein unverzichtbarer Teil unseres kleinen Redaktionsteams.

Jedes Jahr zeichnete Lutz-Günter John in vier PLUS-Ausgaben für die IMAPS-Seiten verantwortlich und nie sind ihm in dieser Zeit die Ideen für interessante und informative Beiträge ausgegangen. Und wenn einer seiner Co-Redakteure im Sommer mal Mühe hatte, die Seiten zu füllen, so hatte Lutz stets einen Vorschlag, worüber noch berichtet werden könnte. Durch seine Arbeit bei der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH war er hervorragend vernetzt und erweiterte den Horizont unserer Pressearbeit über die Jahre beträchtlich.

Lutz war keiner, der das Rampenlicht suchte. Lieber stand er - meist mit seiner Kamera im Anschlag - an der Seitenlinie und beobachtete das Geschehen. Es gibt kaum eine IMAPS Deutschland-Veranstaltung der letzten 10 Jahre, die er nicht dokumentiert hat. Die Fotografie und die Redaktionsarbeit betrieb er so, wie alles, was er anfasste – mit Leidenschaft und großem Können, aber gleichzeitig unaufgeregt und mit der ihm eigenen Bescheidenheit.

Am 4. September 2017 ist Lutz-Günter John im Alter von 65 Jahren nach längerer Krankheit gestorben. Sein leiser Humor, seine Hilfsbereitschaft, Lebensfreude und seine Freundschaft werden uns sehr fehlen. Unser besonderes Mitgefühl gilt seiner Frau und seinen Töchtern.

European Microelectronic Packaging Conference EMPC 2017

EMPC 2017 - Osteuropäische Premiere

Nach Brighton (2011), Grenoble (2013) und Friedrichshafen (2015) fand die European Microelectronic Packaging Conference (EMPC) in diesem Jahr in Polen statt. Vom 10.-13. September 2017 trafen sich Fachleute aus aller Welt in Warschau, um aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik zu diskutieren. Zeitgleich tagte als „Satelliten-Event“ IMAPS Polen, so dass sich für beide Veranstaltungen Synergieeffekte ergaben.

Es war die erste EMPC-Konferenz in einem osteuropäischen Land und damit für Teilnehmer und Aussteller ein Brückenschlag in diese Region. Veranstaltungsort war die Technische Universität Warschau, deren schöne Räumlichkeiten der Konferenz einen sehr würdigen Rahmen verliehen.

Eingeleitet wurde jeder Tag mit Keynotes, in denen renommierte internationale Fachleute aus Forschung und Industrie über aktuelle Highlights aus ihren jeweiligen Arbeitsbereichen berichteten. mehr Lesen

UV-LEDs Flexibel und effizient Montieren - Vollautomatisches AVT-Montagecenter mit Vielfalt

Innenansicht des Mikromontagecenters mit integrierter Zwei-Portal-AusführungEin neues Mikromontagecenter an der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH in Erfurt erweitert die technologische Basis für die Entwicklung innovativer Lösungen zur vollautomatischen Montage von anwendungsspezifischen UV-LED-Modulen in unterschiedlicher Seriengröße und Ausführungsformen, sei es als Single-LED-Quelle oder Flächenstrahler.
Das modulare Systemkonzept ermöglicht die Durchführung der wichtigsten AVT-Montageschritte in einem Gerät. Spezialfunktionen zum Laserlöten, Lotpastendispensen und -jetten, Pick&Place von fragilen Bauteilen, eine hochgenaue und trotzdem schnelle Justage von UV-LEDs, innovative Fügeprozessen wie Thermosonic-Bonden können mit dieser Plattform realisiert werden. Die Einzelprozesse werden während der Entwicklung separat qualifiziert und später vollautomatisiert abgearbeitet. Das sogenannte Plug&Play-Konzept erlaubt einen schnellen Wechsel zwischen unterschiedlichen Prozesskonfigurationen und Montageverfahren sowie die Integration neuer und eigener entwickelter Montageeinheiten. Zudem können aufgrund der Zwei-Portal-Ausführung zwei technologische Schritte z.B. Dispensen von Lotpaste und Löten von UV-LEDs, parallel durchgeführt werden. Die Montagezeit kann nahezu halbiert werden. mehr Lesen

 

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